钨铜散热座性能

钨铜散热座性能被广泛用于热安装板，芯片载体，法兰，和帧为高功率电子器件。作为铜钨复合材料，它利用铜的热优点与钨的极低膨胀特性。

这两种材料的组合导致类似于那些碳化硅，氧化铝，和氧化铍的，用作芯片和基板的热膨胀特性。由于钨铜的导热性和扩展的特点，它的工作原理以及在密密麻麻的电路。

铜钨的特性包括：
最大限度地减少热应力
可被安装到直接
可以用银，金，镍，铜镀
容易brazable无失真或物理性质的损失
非磁性
在很宽的温度范围内保持高的物理性质
在温度循环保持稳定
高导电性，与等级变化
优异的导热性
各种等级可以匹配连接到它的特性和材料的要求
可容易地加工成复杂的形状
部件通常可以作出净或近净形状，因为它们是由粉末冶金制