Asiento térmico de cobre de tungsteno
El asiento térmico de cobre de tungsteno se usa ampliamente en placas de montaje térmico, portadores de chips, bridas y marcos para dispositivos electrónicos de alta potencia. Como compuesto de tungsteno de cobre, utiliza las ventajas térmicas del cobre y las características de expansión muy bajas del tungsteno.
La combinación de estos dos materiales da como resultado características de expansión térmica similares a las del carburo de silicona, el óxido de aluminio y el óxido de berilio, utilizados como chips y sustratos. Debido a las características de conductividad térmica y expansión de CuW, funciona bien en circuitos densamente empaquetados.
Las características de CuW incluyen:
Minimiza el estrés térmico
Se puede montar directamente
Puede ser plateado con plata, oro, níquel y cobre
Fácilmente sujetable sin distorsión o pérdida de propiedades físicas
No magnético
Mantiene altas propiedades físicas en un amplio rango de temperaturas
Permanece estable durante el ciclo de temperatura
Alta conductividad eléctrica, que varía con el grado
Conductividad térmica superior
Varios grados están disponibles para que coincidan con las características y requisitos del material adjunto
Se puede mecanizar fácilmente en formas complicadas
Las piezas a menudo se pueden hacer en forma de red o casi neta, porque están fabricadas por pulvimetalurgia
Expansión térmica
Conductividad térmica
Fechas relacionadas:
| Type | Composición | Propiedades | ||||
| elemento | Contenido wt% | Densidad | CTE ppm/K | TC, W/m·K |
||
| Densidad de masa, g / cm3 | Densidad relativa,% T.D | |||||
| W90Cu | W Cu |
90±1 balance |
17.0 | ≥99 | 5.6~6.5 | 180~190 |
| W85Cu | W Cu |
85±1 balance |
16.3 | ≥99 | 6.3~7.0 | 190~200 |
| W80Cu | W Cu |
80±1 balance |
15.4 | ≥99 | 7.6~9.1 | 200~220 |
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