Tungsten Copper Heat Seat
La sede termica in rame al tungsteno è ampiamente utilizzata nelle piastre di montaggio termico, nei supporti per chip, nelle flange e nei telai per dispositivi elettronici ad alta potenza. Come composito di tungsteno di rame, utilizza i vantaggi termici del rame e le bassissime caratteristiche di espansione del tungsteno.
La combinazione di questi due materiali produce caratteristiche di espansione termica simili a quelle del carburo di silicone, dell'ossido di alluminio e dell'ossido di berillio, utilizzate come trucioli e substrati. A causa della conducibilità termica e delle caratteristiche di espansione di CuW, funziona bene in circuiti densi.
Le caratteristiche di CuW includono:
Riduce al minimo lo stress termico
Può essere montato direttamente su
Può essere placcato con argento, oro, nichel e rame
Facilmente sfibrabile senza distorsione o perdita di proprietà fisiche
Non magnetico
Mantiene elevate proprietà fisiche su un ampio intervallo di temperature
Rimane stabile durante il ciclo di temperatura
Alta conducibilità elettrica, variabile con il grado
Conducibilità termica superiore
Sono disponibili vari gradi per abbinare le caratteristiche e i requisiti del materiale ad esso allegato
Può essere facilmente lavorato in forme complicate
Le parti possono spesso essere realizzate a forma di rete o quasi, poiché sono prodotte dalla metallurgia delle polveri
Espansione termica
Thermal Conductivity
Related dates:
| Type | Composizione | Proprietà | ||||
| element | Content wt% | Density | CTE ppm/K | TC, W/m·K |
||
| Densità di massa, g / cm3 | Densità relativa,% T.D | |||||
| W90Cu | W Cu |
90±1 balance |
17.0 | ≥99 | 5.6~6.5 | 180~190 |
| W85Cu | W Cu |
85±1 balance |
16.3 | ≥99 | 6.3~7.0 | 190~200 |
| W80Cu | W Cu |
80±1 balance |
15.4 | ≥99 | 7.6~9.1 | 200~220 |
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